英特尔刚刚举行了2025年的铸造直接连接,概述了公司的未来 ,尤其是在芯片制造方面 。恰当的名称直接关注于英特尔在制造水平上所做的事情,包括它打算如何以硅生产前进。当然,当它在宣布大规模裁员几天后没有跑出新的机器人雇用时。
该路线图最大的收获是英特尔非常关注AI前进 。您专注于哪个新节点并不重要 ,每个节点都有自己的AI弯曲。这并不意味着英特尔正在采取自己的语言模型,例如Chatgpt或Deekseek。相反,这意味着正在制作英特尔的芯片,以利用计算机处理中的AI技术。这与您撰写论文的工作不好 ,而是更多地是关于使用机器学习来最有效地利用可用技术的更多信息 。
在将AI与计算机处理集成时,为工作构建和优化的硬件目的是最佳的结果。任何具有新游戏套件的人都可以验证,因为我们已经在游戏空间中看到了巨大的收益 ,其中包括AMD的FSR4和NVIDIA的DLSS4在硬件上构建的。
在英特尔铸造工艺路线图上,我们可以看到四个途径分为不同的制造节点 。在顶部,我们有Intel 14A和18A节点 ,下半部分是Intel 3和其他成熟的节点。这主要是我们对AI和未来技术感兴趣的前两个。
18A当然是英特尔目前的重型击球手,这是一个自我描述的行业领先的背面动力传递节点,已用缎带晶体管升级 ,以增强性能 。我们还发现,我们将获得18A-P,这是18A的更广泛的应用版本。14A是第二代背面 ,建立了英特尔学会的所有制造白色开发18A的所有内容,并且都著名地专注于与Edge和AI合作。
这是由英特尔Foveros 3D包装系统的新添加剂所支持的,该系统已扩展到包括Foveros B和Foveros R,用于新的更具成本效益的设计 。同样 ,这些改进都对AI优势有着明显的点头,因为这项技术可以堆叠多个模具,以构成异质系统。以这种方式堆叠模具的能力对于AI工作负载至关重要。
根据路线图的说法 ,我们应该很快在Panther Lake看到18A节点,预计将在今年第三季度到明年年初在某个时候释放18A-P 。然后,我们应该在2027年开始的几年中看到14A。
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文章不错《英特尔概述了新的铸造路线图,具有强烈的AI焦点的新节点》内容很有帮助